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GPS-Koordinaten: lat: 47.450138 - lng: 11.909363



Datacon Technology GmbH

Adresse:

Innstraße 16, 6241 Radfeld

Telefon:
05337 6000

Telefax:
05337 600660

Beschreibung
Besi and its product groups Datacon, Esec, Fico and Meco are supplier of die sorting, flip chip and multi chip die bonding, packaging and plating equipment for the semiconductor industry.

Stichwörter
Softwarehäuser, Solar, Industriebedarf und Betriebseinrichtungen Großhandel, Sondermaschinenbau, Led, Personal-Computer Einzelhandel, Epoxy, Bonder
Fremdsprachige Firmenbeschreibung
high precision assembly equipment for the advanced packaging market; specialist in the field of RFID, Flip Chip, System in Package SIP, MCM, CMOS, Die Bonding

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